서멀패드의 효과

게시글에 앞서 모든 테스트는 절대치가 아님을 명시합니다.

서멀패드의 종류(두께, 열 전도율)와 밀착도에 따라 무수히 많은 결과가 도출되므로 '절대'는 존재하지 않습니다.

 

서멀패드는 주로 발열체 위에 붙여 사용합니다.

발열에 의한 스로틀링 현상 최소화가 그 목적인데요.

 

온도를 낮춰줘도 성능 하락은 여전한 실험체로 테스트를 진행합니다.

 

한 때 아주 핫 했던 BX500이 대상입니다.

같은 2258XT 컨트롤러라도 발열의 원탑인 BX500

논란도 많은 모델입니다.

 

 

 

하우징을 분해하여 컨트롤러가 노출되게끔 합니다.

 

 

 

실내온도는 약 28℃

 

 

시스템 연결 직후 47℃입니다.

HWinfo에는 850EVO의 온도가...-_-(실수..)

 

 

 

부하를 주기위해 더티 테스트를 진행합니다.

 

 

76℃에서 더이상 오르지 않아 더티 테스트 중단..

 

 

 

이번엔 컨트롤러 위에 서멀패드를 붙이고 테스트해 봅니다.

사용된 서멀패드의 스펙은

1mm 두께, 2.5W/m-k의 열 전도율

 

 

 

 

 

충분히 자연냉각 후 더티 테스트 진행

 

 

 

76℃에서 더이상 오르지 않아 테스트 종료.

서멀패드를 붙여주나 그렇지 않으나 차이가 없습니다.

0.x℃의 차이가 났다 해도 의미가 없지요.

 

앞서 언급처럼 밀착도가 100%였다면 어떨지 모르겠습니다.

 

 

이번엔 서멀패드 + 히트싱크 조합입니다.

 

 

충분한 냉각시간을 준 후

 

 

더티 테스트 진행

 

 

64℃에서 더 이상 오르지 않아 테스트 중단.

 

히트싱크도 종류(재질, 크기, 표면적)가 무수히 많으므로 위 결과는 절대치는 아니나,

서멀패드만 붙였을 때와 (74℃) 히트싱크를 같이 붙였을 때 (64℃) 차이가 10℃나 차이 나는 것을 확인할 수 있습니다.

 

당연한 말 이지만,

서멀패드만 붙였을 때 보다 작고 얇은 히트싱크라도 같이 붙여줘야 온도하락 효과가 더 큽니다.

 

 

HWinfo온도 그래프에서

 

각기 다른 조건이었을 때 경과 시간에 따른 온도 상승 시점을 서로 비교하면 한눈에 확 들어올 텐데..

편집 능력이 없어서...

 

야매 주제에 뭔 비교 테스트람..................

 

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번외 

8.5W/m-k의 열 전도율을 갖는 서멀 컴파운드를

 

 

 

2258XT컨트롤러에 뿌직 짜 주고

 

 

 

헤라로 펴 바릅니다.

헤라에 묻은 서멀 컴파운드는 히트싱크 아랫면에 쓰윽...

 

 

 

히트싱크를 얹어줍니다.

 

그런데 히트싱크가 컨트롤러와 밀착이 안 되더군요.

서멀 페이스트가 도포된 상태에서 히트싱크가 잘 밀착이 된 경우

히트싱크를 수직으로 들어 올리면 절대 저런 모양이 될 수 없습니다.

 

 

컨트롤러 높이보다 빨강 원 안의 소자들 높이가 살짝 더 높기에 밀착이 될 수가 없었네요.

 

 

 

비스듬히 얹어주고.

 

 

 

 

 

충분한 냉각시간을 기다려주고,

 

 

 

 

 

더티 테스트 진행

 

 

딴짓하는 사이에 더티 테스트 종료.........-_-

더티테스트 회차를 거듭할수록 배 이상 시간이 소요되는 것 같은 느낌적인 느낌.....

 

※ 종합

아무것도 없는 상태 - 최고 76℃

서멀 패드만 붙인 상태 - 최고 76℃

서멀패드 + 히트싱크 조합 - 최고 64℃

서멀 페이스트 + 히트싱크 조합 - 최고 56℃

 

 

그냥 이렇다더라 참고만 하세요.

참고만..