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기타 작업

외장 케이스 타공

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어제 일자 실내 온도 25.6℃

 

 

 

WD SN530 256GB NVMe SSD가 삽입된 JEYI외장 케이스 한 시간 방치 온도 (idle상태) 50℃

케이스 내부에 방열 작업은 이미 되어있는 상황

https://cafe.naver.com/ssdsamo/138266

 

서멀패드, 두 번 쓰세요. 세 번 사세요.

NVMe SSD들은 히트싱크가 필수는 아니나, 서멀패드와 히트싱크가 있다면 온도 상승에 의한 성능저하 현상은 막을 수 있습니다. 말을 하고보니 필수가 맞군요.....ㅋ ...

cafe.naver.com

참고.

 

 

 

 

더티 테스트 진행.

 

 

 

더티 테스트 종료 직전 58℃.

 

 

 

 

종료 후 1℃더 오름....-_-;

최종 최고치 59℃

 

 

최근,

센터펀치를 구매하게 됨.

 

 

 

1*8 표 두 세트 인쇄

 

 

 

 

 

JEYI케이스 분해 및 SN530 SSD분리.

SSD표면에 붙은 서멀패드는 재 사용하지 않고 버림

 

 

 

 

 

표를 오려 JEYI케이스에 붙여줌.

 

 

 

 

여기서 야매의 크나큰 실수...

1*8 표를 케이스 안쪽에 붙였어야 했습니다.........ㅜㅜㅜ

 

 

 

 

펀칭 후 1*8 표를 떼어내면,

센터펀치로 찍은 부분은 움푹 패여 드릴비트의 이탈을 막아줍니다.

 

경황이 없어 사진은 남기지 못 했으나,

케이스 바깥에서 안쪽 방향으로 구멍을 내니.....

안쪽 홀이 깔끔하지 못하고 날카롭고 울퉁불퉁 튀어나오더군요...

 

 

 

 

하여 급히 안쪽에 펀칭........

 

이미 안쪽이 바깥 펀칭에 의해 볼록 튀어나온 상태라,

그 자리 그대로 펀칭하기는 망...

 

 

 

 

 

결과는?

처참...........

 

 

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아........

내가 야매란 사실이 너무 싫다.....

 

 

 

 

서멀 패드 새로 붙임

 

 

 

끔찍...

 

 

.

실내온도는 어제보다 0.8℃ 낮은 24.8℃. (어제 실내온도 25.6℃)

 

 

시스템 연결 후 1시간 동안 방치 (idle상태)

 

 

 

더티테스트 진행

 

 

 

 

더티테스트 종료 직전

 

 

 

 

 

 

 

더티테스트 종료.

최종 최고온도 56℃

 

 

JEYI케이스는 밀폐 형식으로,

SSD의 열이 직접 방출이 어려운 구조입니다.

서멀 패드와 알루미늄 재질의 케이스에 의한 간접 방출이라서,

 

구멍을 뚫어주면, 그 구멍으로 자연적인 공기 대류가 있을 것이라 판단.

 

 

그러나 그 효과는 드라마틱하지 않았습니다.

 

케이스 타공 전 - Crystal Disk Info기준 59℃

케이스 타공 후 - Crystal Disk Info기준 56℃

 

 

어제 보다 낮았던 실내온도,

새로 붙인 서멀 패드라는 변수로...........

 

타공이 의미가 있었다 말 하기도 애매합니다.

홀 사이즈가 더 컸더라면 다른 결과가 나왔을 수도 있었겠지요...

 

 

결론은

오늘도 야매는 헛짓거리 했다...........

 

 

즐거운 주말 보내세요.

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